通過甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷水解與 KH560 (3-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、KH570（γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷）以及硼酸三丙酯等，調(diào)節(jié)偶聯(lián)劑投料比例以及硼酸三丙酯的投料比，在濃鹽酸催化下脫醇縮合得到一系列增粘劑。通過調(diào)節(jié)含氫硅油與甲基乙烯基MQ 硅樹脂的配比，以及增粘劑的添加量，在不影響硅橡膠力學(xué)性能和透光率的前提下，提高硅膠與PPA（聚對(duì)苯二酰對(duì)苯二胺）和鋁基鍍銀層的粘接。并對(duì)硅橡膠的透光率、力學(xué)性能、抗紅墨水滲透性、耐高溫性、抗熱冷沖擊性能、應(yīng)用貼合性以及使用可靠性進(jìn)行研究。結(jié)果表明，硬度70 A，混合粘度4000 cs 左右的硅橡膠最能符合LED 封裝對(duì)硅膠力學(xué)性能的要求。在此力學(xué)性能要求下，含氫硅油含氫量越大，硅膠固化后撕裂強(qiáng)度越差；含氫硅油含氫量越小，硅膠固化后撕裂強(qiáng)度越好，但過小的含氫量會(huì)導(dǎo)致硅膠硬度降低，因此優(yōu)選0.75-0.8 %含氫量的含氫硅油；甲基乙烯基MQ 硅樹脂在M/Q=0.8-1.0 并且固含量在50  %、乙烯基含量 2-3 %、粘度 5000-7000cs 的時(shí)候，與含氫硅油配合使用能得到拉伸強(qiáng)度7.5 Mpa，斷裂伸長(zhǎng)率150 %，邵氏硬度70 A，透光率96 %的加成型液硅膠，用于LED 貼片、模頂、集成等封裝，能有效保護(hù)芯片和金線，并增大光通量。

以二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷自濃鹽酸催化下水解，得到甲基苯基預(yù)聚物，然后脫除水分和部分羥基，與KH560 (3-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)、KH570 （-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷）、硼酸三丙酯等進(jìn)行反應(yīng)得到苯基高折LED 封裝硅硅硼增粘劑。通過調(diào)節(jié)苯基含氫硅樹脂與苯基乙烯基硅樹脂的配比，以及增粘劑合成工藝以及增粘劑的用量，在保證硅膠透光率的前提下，提高硅膠與PPA（聚對(duì)苯二酰對(duì)苯二胺）和鍍銀層的粘接，并對(duì)封裝硅膠的透光率、力學(xué)性能、應(yīng)用貼合性以及封裝可靠性進(jìn)行研究。結(jié)果表明，硬度30 D，混合粘度5500 cs，光折射率1.54，透光率97 %的高折LED 封裝膠能符合LED 封裝對(duì)硅膠的要求。在此力學(xué)性能要求下，苯基含氫硅樹脂并非含氫量越大越好，含氫量越大硅膠固化后內(nèi)應(yīng)力越大，難以通過冷熱沖擊測(cè)試，含氫量也并非越小越好，含氫量過小會(huì)導(dǎo)致硅膠硬度過低，因此優(yōu)選0.25 %含氫量、1200 cs 粘度、1.54 折光率的苯基含氫硅樹脂。苯基乙烯基硅樹脂在粘度8000-20000 cs、乙烯基含量5.0-6.0 %、折光率

1.54 的時(shí)候，與苯基含氫硅樹脂配合，能制備混合粘度 5500 cs 左右，硬度30 D，折光率1.54，透光率97  %的苯基高折 LED 封裝硅膠。用于高品質(zhì) LED燈珠封裝，能極大保護(hù)芯片金線提高燈珠光通量，提高戶外使用LED 燈具的抗硫化效果。